ChatNews — Xiaomi kembali memperluas pengembangan teknologi chip buatannya dengan memperkenalkan XRING O100. Chip ini dirancang sebagai akselerator kecerdasan buatan atau AI yang secara khusus ditujukan untuk menjalankan model AI berukuran besar.

XRING O100 diperkenalkan Xiaomi dalam acara chip technology briefing pada 24 Agustus 2026. Kehadiran chip tersebut menjadi bagian dari strategi Xiaomi untuk membangun lebih banyak komponen pemrosesan AI dan komputasi perangkat secara mandiri.

Berbeda dengan chipset smartphone yang bertugas menangani berbagai kebutuhan perangkat, XRING O100 memiliki fokus yang lebih spesifik. Chip ini dirancang untuk mempercepat proses inferensi AI sehingga model berukuran besar dapat dijalankan dengan lebih efisien.

XRING O100 Dibuat dengan Teknologi 6nm

Xiaomi menggunakan proses manufaktur 6nm pada XRING O100. Namun, bukan hanya ukuran proses produksi yang menjadi perhatian. Chip tersebut juga mengadopsi desain 3D wafer-level stacking untuk meningkatkan kepadatan serta jalur komunikasi antarkomponen.

Pendekatan ini memungkinkan Xiaomi mengoptimalkan hubungan antara chip dan memori. Pada pemrosesan AI, kemampuan mengakses data dengan cepat menjadi faktor penting karena model kecerdasan buatan membutuhkan transfer data dalam jumlah besar.

XRING O100 memiliki bandwidth hingga 1,22 TB/s. Bandwidth yang sangat tinggi tersebut dirancang untuk membantu chip menangani perpindahan data secara lebih cepat ketika menjalankan beban kerja AI.

Dengan kemampuan tersebut, Xiaomi ingin mengurangi hambatan yang biasanya muncul ketika prosesor harus berulang kali mengambil data dari memori. Sistem ini menjadi salah satu alasan Xiaomi menerapkan arsitektur komputasi near-memory AI pada XRING O100.

Arsitektur Near-Memory AI Jadi Andalan

XRING O100 mengusung arsitektur near-memory AI computing yang menempatkan pemrosesan lebih dekat dengan sumber data. Konsep tersebut dapat membantu mengurangi latensi dan meningkatkan efisiensi ketika chip menangani model AI berukuran besar.

Selain itu, Xiaomi membekali XRING O100 dengan high-bandwidth matrix bus. Teknologi tersebut dirancang untuk mendukung pemrosesan paralel menggunakan beberapa inti secara bersamaan.

Pemrosesan multicore parallel computing menjadi penting dalam pengoperasian model AI modern. Ketika banyak tugas dapat dikerjakan secara paralel, proses inferensi dapat berlangsung lebih cepat dibandingkan pendekatan yang hanya mengandalkan pemrosesan secara berurutan.

Kombinasi arsitektur near-memory dan bus bandwidth tinggi membuat XRING O100 diarahkan sebagai komponen untuk kebutuhan komputasi AI yang lebih berat.

Xiaomi belum mengungkap seluruh detail teknis mengenai jumlah inti pemrosesan maupun konsumsi daya chip tersebut. Namun, perusahaan sudah memberikan gambaran mengenai kemampuan inferensi melalui pengujian menggunakan model AI buatannya sendiri.

Mampu Jalankan MiMo 3B hingga 330 Token per Detik

Dalam pengujian yang dilakukan Xiaomi, XRING O100 digunakan untuk menjalankan model MiMo 3B. Berdasarkan klaim perusahaan, chip tersebut mampu mencapai kecepatan inferensi hingga 330 token per detik.

Kecepatan tersebut menunjukkan kemampuan XRING O100 dalam menangani pemrosesan model AI secara lokal. Semakin tinggi jumlah token yang dapat diproses setiap detik, semakin cepat pula sistem dapat menghasilkan respons dari model AI.

Kemampuan menjalankan model secara lokal juga memiliki sejumlah keuntungan. Pemrosesan tidak selalu harus bergantung pada server cloud sehingga data dapat diproses lebih dekat dengan perangkat yang digunakan.

Pendekatan tersebut berpotensi mendukung berbagai aplikasi AI, meskipun Xiaomi belum membeberkan secara rinci perangkat atau produk apa saja yang nantinya akan menggunakan XRING O100.

Xiaomi Perkuat Pengembangan Chip AI Sendiri

Peluncuran XRING O100 memperlihatkan semakin luasnya strategi Xiaomi dalam mengembangkan teknologi semikonduktor secara mandiri. Perusahaan sebelumnya juga memperkenalkan sejumlah chip untuk kebutuhan berbeda, termasuk chip mobile dan sistem berkendara cerdas.

XRING O100 kini menambah portofolio tersebut dengan fokus pada akselerasi AI dan model berukuran besar. Dengan mengembangkan akselerator sendiri, Xiaomi memiliki peluang untuk mengoptimalkan hubungan antara perangkat keras, sistem operasi, dan berbagai layanan berbasis AI.

Langkah ini juga dapat membantu Xiaomi mengurangi ketergantungan terhadap solusi akselerator AI dari perusahaan lain. Namun, kemampuan sebenarnya XRING O100 masih perlu diuji melalui berbagai skenario penggunaan dan perangkat komersial.

Xiaomi menyatakan XRING O100 diharapkan mulai digunakan pada tahun depan. Artinya, 2027 akan menjadi periode penting untuk melihat bagaimana chip tersebut diterapkan dalam ekosistem Xiaomi.

Jika mampu mempertahankan kecepatan inferensi tinggi sekaligus menawarkan efisiensi yang baik, XRING O100 dapat menjadi salah satu fondasi penting dalam strategi AI Xiaomi. Pengembangan ini juga menunjukkan bahwa persaingan teknologi AI kini tidak hanya terjadi pada sisi software, tetapi semakin kuat merambah ke pengembangan chip khusus.