ChatNews — Xiaomi memperluas pengembangan chip buatannya dengan memperkenalkan tiga chipset baru yang menyasar kebutuhan berbeda. Ketiga produk tersebut adalah Xring O3 untuk perangkat mobile berperforma tinggi, Xring O100 yang dirancang menangani beban kerja kecerdasan buatan (AI), serta Xring D100 yang dikembangkan untuk sistem berkendara cerdas.

Kehadiran ketiga chipset ini memperlihatkan langkah Xiaomi yang semakin serius membangun teknologi semikonduktor secara mandiri. Tidak hanya menyasar smartphone dan tablet, perusahaan juga mulai membawa teknologi chip buatannya ke sektor AI dan otomotif.

Xiaomi Xring O3 Tembus 5 Juta Poin di AnTuTu

Xring O3 menjadi salah satu produk yang paling menarik perhatian karena Xiaomi mengklaim chipset tersebut mampu mencatat skor AnTuTu hingga 5,22 juta poin. Angka itu disebut menjadikan Xring O3 sebagai SoC mobile pertama yang berhasil melewati batas 5 juta poin pada platform benchmark tersebut.

Chipset ini dibuat menggunakan proses fabrikasi 3nm dan membawa CPU 10-core. Xiaomi mengklaim konfigurasi tersebut mampu memberikan peningkatan performa hingga 60 persen dibandingkan generasi sebelumnya.

Untuk pengolahan grafis, Xring O3 menggunakan GPU 16-core G2-Ultra NX. Xiaomi menyebut performa grafisnya meningkat hingga 85 persen, sementara efisiensi energi juga diklaim lebih baik hingga 64 persen.

Salah satu teknologi yang menjadi perhatian adalah dukungan terhadap memori LPDDR6. Xring O3 menjadi chip mobile Xiaomi pertama yang menggunakan standar memori tersebut dengan bandwidth mencapai 113,8 GB/s.

Kemampuan AI juga menjadi bagian penting dari chipset ini. Xring O3 memiliki performa tensor hingga 200 TOPS dan performa vektor mencapai 3,13 TFLOPS. Sementara itu, kemampuan NPU diklaim meningkat hingga 45 persen.

Xiaomi turut mendistribusikan akselerasi AI ke berbagai komponen, termasuk CPU, GPU, ISP, DPU, dan ADSP. Latensi statisnya diklaim berada di angka 82 nanodetik. Xiaomi menyebut pengembangan Xring O3 membutuhkan waktu sekitar 459 hari.

Chipset tersebut nantinya digunakan pada Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max. Kedua perangkat dijadwalkan diperkenalkan di pasar China pada September.

Xiaomi Xring O100 Fokus pada Pemrosesan AI

Selain Xring O3, Xiaomi memperkenalkan Xring O100 yang secara khusus dirancang untuk kebutuhan AI. Chipset ini menggunakan proses manufaktur 6nm dan mengadopsi arsitektur near-memory AI.

Pendekatan tersebut dirancang untuk mengurangi hambatan yang muncul ketika prosesor harus mengakses data dari memori. Xiaomi menggabungkan teknologi penumpukan chip dengan memori vertikal untuk menghasilkan jalur komunikasi berkecepatan tinggi.

Konfigurasi tersebut memungkinkan Xring O100 mencapai bandwidth hingga 1,22 Tbps. Xiaomi melihat chip ini dapat digunakan untuk berbagai kebutuhan AI on-device.

Pemanfaatannya tidak terbatas pada satu kategori perangkat. Xring O100 diproyeksikan mendukung aplikasi AI pada smartphone, kendaraan, hingga robot.

Dengan pendekatan tersebut, Xiaomi tampaknya ingin membangun ekosistem pemrosesan AI yang lebih terintegrasi tanpa selalu bergantung pada solusi chip dari perusahaan lain.

Xiaomi Xring D100 Dibuat untuk Mobil Pintar

Sementara Xring O3 berfokus pada perangkat mobile dan Xring O100 menyasar AI, Xring D100 dikembangkan untuk sektor otomotif.

Xring D100 merupakan chip AI 3nm untuk sistem intelligent driving yang diklaim sebagai yang pertama dari Xiaomi untuk kebutuhan tersebut. Chip ini memiliki CPU 20-core dan NPU 16-core.

Salah satu kemampuan utamanya adalah dukungan memori terpadu hingga 160 GB. Kapasitas tersebut memungkinkan Xring D100 menjalankan model AI berukuran besar secara lokal, termasuk model dengan jumlah parameter hingga 200 miliar.

Pengembangan Xring D100 sendiri telah selesai. Xiaomi menargetkan chip tersebut mulai digunakan secara komersial pada 2027.

Kehadiran Xring D100 juga menunjukkan ambisi Xiaomi yang semakin luas di industri kendaraan listrik. Dengan memiliki chip sendiri, Xiaomi berpeluang mengoptimalkan hubungan antara perangkat keras dan sistem software pada kendaraan pintar buatannya.

Xiaomi Perkuat Ekosistem Chip Buatan Sendiri

Peluncuran Xring O3, Xring O100, dan Xring D100 menunjukkan bahwa strategi semikonduktor Xiaomi tidak lagi terbatas pada smartphone. Perusahaan kini mengembangkan chip untuk perangkat mobile, AI, robot, hingga kendaraan pintar.

Xring O3 membawa fokus pada performa dan efisiensi perangkat mobile, sedangkan Xring O100 diarahkan untuk mempercepat pemrosesan AI. Di sisi lain, Xring D100 menjadi langkah Xiaomi memasuki persaingan chip intelligent driving.

Dengan tiga chipset tersebut, Xiaomi berupaya membangun fondasi teknologi yang lebih mandiri sekaligus memperluas integrasi perangkat dalam ekosistemnya. Penggunaan komersial Xring D100 pada 2027 nantinya akan menjadi salah satu tahap penting untuk melihat sejauh mana strategi chip Xiaomi dapat berkembang.